1. Kang R., Xiaoli W., Zhang S., Mengqi Z., Chenyuan H., Huafeng L., Tu L.-C. A MEMS micro-g capacitive accelerometer based on through-silicon-wafer-etching process. Micromachines. 2019;10(6):380. https://doi.org/10.3390/mi10060380
2. Hanasi P., Sheeparamatti B. G., Abbigeri V., Meti N. Study of capacitance in electrostatic comb-drive actuators: Excerpt from the Proceedings of the 2015 COMSOL Conference in Pune. COMSOL. 2015. Available at: https://www.comsol.com/paper/study-of-capacitance-in-electrostatic-comb-drive-actuators-27091 (accessed: 22.05.2023).
3. Paing Soe Thu, Kalugin V. V., Kochurina E. S., Thu Ta. Structural design and modeling of MEMS-based single axis capacitive accelerometer. In: 2024 Conference of Young Researchers in Electrical and Electronic Engineering (EICon). St. Petersburg: IEEE; 2024, pp. 559–564. https://doi.org/10.1109/ElCon61730.2024.10468256
4. Bedekar V. N., Tantawi Kh. H. MEMS sensors and actuators. In: Advanced Mechatronics and MEMS Devices II. Microsystems and Nanosystems. Eds D. Zhang, B. Wei. Cham: Springer; 2017, pp. 195–216. https://doi.org/10.1007/978-3-319-32180-6_10
5. Калугин В. В., Пайн Со Хту, Пьо Вин Тун, Калугина И. В. Разработка МЭМС акселерометра емкостного типа. СВЧ-техника и телекоммуникационные технологии. 2022;(4):249–250. EDN: BWUSZV.
Kalugin V. V., Paing Soe Thu, Phyo Win Tun, Kalugina I. V. Capacitive-type MEMS accelerometer design. SVCh-tekhnika i telekommunikatsionnyye tekhnologii = Microwave & Telecommunication Technology. 2022;(4):249–250. (In Russ.).
6. Кремний. Tydex. Available at: https://www.tydexoptics.com/pdf/ru/Silicon_ru.pdf (accessed: 14.05.2026).
Silicon. Tydex. Available at: http://tydexoptics.com/materials1/for_transmission_optics/silicon/ (accessed: 21.02.2022).
7. Пайн Со Хту, Калугин В. В., Кочурина Е. С., Йе Мин Хлаинг. Исследование чувствительного элемента микромеханического акселерометра в условиях температурных воздействий. In: Интеллектуальные системы и микросистемная техника: сб. трудов Науч.-практ. конф. (Кабардино-Балкария, пос. Эльбрус, 30 янв. – 04 февр. 2025 г.). М.: МИЭТ; 2025, с. 51–58. EDN: TTZATD.
Paing Soe Thu, Kalugin V., Kochurina E., Ye Min Hlaing. Study of the sensitive element of a micromechanical accelerometer under the temperature influences. In: Intellektualnyye sistemy i mikrosistemnaya tekhnika = Intelligent systems and microsystem engineering: proc. of the Res.-to-pract. conf. (Kabardino-Balkariya, Elbrus vge., Jan. 30 – Feb. 04, 2025). Moscow: MIET; 2025, pp. 51–58. (In Russ.).
8. Вавилов В. Д., Тимошенков С. П., Тимошенков А. С. Микросистемные датчики физических величин: монография: в 2 ч. М.: Техносфера; 2018. 549 с.
Vavilov V. D., Timoshenkov S. P., Timoshenkov A. S. Microsystem Sensors of Physical Quantities: monograph: in 2 parts. Moscow: Tekhnosfera Publ.; 2018. 549 p. (In Russ.).
9. Abarca-Jiménez G. S., Reyes-Barranca M. A., Mendoza-Acevedo S., Munguía-Cervantes J. E., Alemán-Arce M. A. Modal analysis of a structure used as a capacitive MEMS accelerometer sensor. In: 2014 11th International Conference on Electrical Engineering, Computing Science and Automatic Control (CCE). Ciudad del Carmen: IEEE; 2014, pp. 422–425. https://doi.org/10.1109/ICEEE.2014.6978263
10. Le X. L., Kim K., Choa S.-H. Analysis of temperature stability and change of resonant frequency of a capacitive MEMS accelerometer. Int. J. Precis. Eng. Manuf. 2022;23:347–359. https://doi.org/10.1007/s12541-021-00602-1